LENOVO ISG ThinkSystem ST650 V3 1xIntel Xeon Gold 6426Y 16C 2.5GHz 185W 1x64Go 2Rx4 ThinkSystem RAID 9350-8i 2Go Flash PCIe 12Go

Le Lenovo ThinkSystem ST650 V3 est un serveur tour 4U à 2 sockets idéal pour les petites et les grandes entreprises qui ont besoin d'une fiabilité, d'une gestion et d'une sécurité de pointe, ainsi que de performances et d'une flexibilité optimales pour leur croissance future.
Le ST650 V3 est basé sur la famille de processeurs évolutifs Intel Xeon de 4ème génération. Le ST650 V3 est conçu pour gérer une large gamme de charges de travail, telles que les bases de données, la virtualisation et le cloud computing, l'infrastructure de bureau virtuel (VDI), la sécurité de l'infrastructure, la gestion des systèmes, les applications d'entreprise, la collaboration/courrier électronique, le streaming média, le web et le HPC.

Spécifications techniques
Processeur
Fabricant de processeur	Intel
Famille de processeur	Intel® Xeon® Gold
Modèle de processeur	6426Y
Fréquence du processeur	2,5 GHz
Fréquence du processeur Turbo	4,1 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	16
Mémoire cache du processeur	37,5 Mo
Nombre de processeurs installés	1
TDP configurable vers le bas	4,5 W
Type de bus	OPI
Mémoire
Mémoire interne	64 Go
Type de mémoire interne	DDR5-SDRAM
ECC	Oui
Mémoire interne maximale	4 To
Support de stockage
Capacité de stockage maximum	320 To
Support RAID	Oui
Niveaux RAID	0, 1, 10, JBOD
Contrôleurs RAID pris en charge	9350-8i
Échange à chaud	Oui
Baies internes	8
Réseau
Contrôleur de réseau local (LAN)	Broadcom 57416
Ethernet/LAN	Oui
Technologie de cablâge	10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet	10 Gigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)	2
Quantité de Ports USB 2.0	1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	5
Nombre de ports VGA (D-Sub)	1
Nombre de ports série	1
Design
Type de châssis	Tour (4U)
Couleur du produit	Noir
Ventilateurs redondants soutenir	Oui
représentation / réalisation
Gestion de la performance	XClarity Controller Platinum
Puce TPM (Trusted Platform Module)	Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)	2.0
Logiciel
Système d'exploitation installé	Non
Systèmes d'exploitation compatibles	Microsoft Windows Server 2019 Microsoft Windows Server 2022 Red Hat Enterprise Linux 8.6 Red Hat Enterprise Linux 8.7 Red Hat Enterprise Linux 9.0 Red Hat Enterprise Linux 9.1 SUSE Linux Enterprise Server 15 SP4 SUSE Linux Enterprise Server 15 Xen SP4 Ubuntu 22.04 LTS 64-bit VMware ESXi 7.0 U3 VMware ESXi 8.0 U1
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)	1
Version de la technologie de réponse Intel®ligente Intel®	1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)	0,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®	1,00
Version Intel® TSX-NI	0,00
Puissance
Alimentation redondante (RPS)	Oui
Alimentation d'énergie	1100 W
Nombre d'alimentations redondantes installées	1
Conditions environnementales
Température d'opération	5 - 45 °C
Température hors fonctionnement	-40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)	8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)	8 - 90%
Altitude de fonctionnement	0 - 3050 m
Poids et dimensions
Largeur	175 mm
Profondeur	734 mm
Hauteur	462 mm
Poids	39,1 kg

Garantie : 3 ans de garantie sur site

Référence fabricant : 7D7AA00REA

Disponibilité et Livraison (via transporteur) : 24/72 Heures

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